1. 在正面贴散热片。正面的热阻比背面大，背面铜的热阻，对于各种封装都是对于DPAK(TO-252), 约3.5K/W; 对于D2PAK(TO-263),约4.5K/W. 因此一定要把散热片温度压制住，可采用铜底铝挤散热片等**散热片。

2.加大D极焊盘，用焊盘散热。这也是一种比较正规的方法。利用焊盘的表面积和与PCB板的接触散热。缺点是会增加辐射EMI（大焊盘=大的电偶极辐射），不适用于适配器等无屏蔽应用。

3.把特制的散热器焊接到D极焊盘上。此方法比2更有效，缺点：更大的电偶极辐射。

4. 在焊盘上打过孔，打到下面的电源层、地层或另外一面。缺点：只适合Buck或半桥变换器的**N管.

5.使用低热阻PCB，如铝基PCB、铁基PCB等。缺点：价格高昂。