辨别芯片  ：

通过外观检测，化学腐蚀及物理显微观察、简单电性能（管脚一致性对比）等方法，来检验鉴定是否为原半导体厂商的器件。具体检验的内容：

　　1、货品外包装、湿度标示卡、器件日期批号等检查确认及记录

　　2、外观检测，器件的表面状况、印字标准、重要标志

　　3、器件管脚的完整性、力矩扭矩、氧化程度、可焊性

　　4、开封去盖，高倍显微观察器件内部晶粒状态，辨别器件是否为仿造冒牌产品、IC真伪判定（冒牌产品可能性能可以达到原厂标准、也可能不达标）

　　5、微线路显微拍照分析显微拍照分析，辨别器件的表面印字是否与器件内部晶粒印字一致。（虽然型号相同、功能相同，但不是同级别的器件，以低级别的替代**别的）

　　6、X光机透视器件内部状况

　　7、简单的电性能的检测，参考原厂的规格书，使用简单的仪器对管脚一致性进行检测