曾是竞争对手 三星助高通生产Snapdragon芯片

　　为什么会出现这样的情况？原因是高通当前的制造商合作伙伴台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）的生产速度赶不上市场需求，因此，高通不得不求助于三星电子和知名半导体承包制造商联华电子公司（UMC）。

　　联华电子称*早将在今年第四季度才能生产28nm Snapdragon S4芯片，每月供给高通3000-5000片晶圆片（属制造CPU原材料，非成品芯片），而三星方面尚不知道何时开工生产。但我们相信在联华和三星的帮助下，高通可于年底满足客户的供货需求。