北京时间9月10日上午消息，台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球*大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。

　　《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅，台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。

　　此前，有消息称，苹果和高通此前曾分别试图向台积电进行现金投资10亿美元，希望台积电为它们**代工智能手机处理器芯片。不过苹果和高通的提议都遭到了台积电的拒绝。

　　目前三星为苹果代工iPhone和iPad处理器芯片，但在智能手机市场却是苹果的主要竞争对手。高通正在提升芯片产量，而当前产能的不足已经影响了高通的业绩增长。