国际半导体装备材料协会（SEMI）10月11日预测，今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸（in²），同比去年出厂量（88亿1300万in²）增长了1%。

　　半导体管座核心材料——硅出厂量自2010年刷新了历史*高纪录后（91亿2100万平方英寸）去年呈现了小幅下降，预计今年也无望呈大幅增长。

　　SEMI社长表示，虽然经济不确定性不断增大，但今年上半年硅出厂量业绩状况优良，年度出厂量将与去年保持同等水平，同时预计2013年与2014年出厂量将有所增加。

　　SEMI还预测，2013年半导体用硅出厂量将达94亿in²，2014年将达99亿6500万in²。

　　半导体用硅出厂量趋势及展望（E为展望值，单位：平方英寸）